[디지털데일리 고성현기자] 삼성전기가 인공지능(AI) 서버용 고성능 반도체 기판 생산능력을 확대하기 위해 세종사업장에 4조2700억원을 투자한다.글로벌 고객사로부터 투자금 지원과 중장기 물량을 확보한 가운데 AI 가속기·그래픽처리장치(GPU)용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 시장 확대에 대응한다.
삼성전기는 세종사업장 FC-BGA 생산능력 확대를 위한 4조2700억원 규모의 공장 증설 투자를 결정했다고 28일 밝혔다.단일 제품 기준 역대 최대 규모 투자다.
투자 기간은 이달부터 2028년 5월까지다.신규 생산라인은 2028년 9월부터 가동해 양산을 시작할 계획이다.
FC-BGA는 AI 가속기와 GPU,진행형 슬롯중앙처리장치(CPU) 등 고성능 반도체를 메인보드와 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 반도체 기판이다.AI 서버와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장이 확대되면서 고부가 FC-BGA 수요도 증가하고 있다.
특히 AI 반도체의 연산 성능과 집적도가 높아지면서 FC-BGA 역시 대면적·고다층화하는 추세다.기판 면적이 커지고 층수가 늘어날수록 미세회로 구현과 휨 제어 등에서 높은 기술력이 요구된다.
이번 증설은 글로벌 빅테크·반도체 고객사와의 중장기 협력을 기반으로 추진된다.고객사가 신규 설비투자(CAPEX)에 필요한 투자금을 일부 지원하고 중장기 물량도 보장하는 구조다.삼성전기는 초기 투자 부담을 낮추는 동시에 신규 라인의 가동률을 뒷받침할 수 있는 수요 기반을 확보하게 됐다.
삼성전기는 세종사업장을 AI 서버와 HPC 등 고부가·고난도 FC-BGA 생산의 핵심 거점으로 활용할 계획이다.신규 설비를 통해 글로벌 고객사의 중장기 물량 확대 요구에 대응하고 생산 효율성과 공급 안정성도 높인다는 방침이다.
AI 인프라 투자가 향후 수년간 이어질 것으로 전망되는 가운데 FC-BGA 시장에서도 고성능 제품 중심의 수요 확대가 예상되고 있다.삼성전기는 AI 서버뿐 아니라 HPC와 전장 등으로 고부가 기판 사업을 확대할 계획이다.
장덕현 삼성전기 대표는 "AI와 고성능 컴퓨팅 시장이 빠르게 성장하면서 고부가 반도체 기판은 반도체 성능과 공급망 안정성을 좌우하는 핵심 부품으로 중요성이 커지고 있다"며 "차별화된 기판 기술력과 안정적인 공급 역량을 바탕으로 AI·서버·전장 등 고성장 시장에서 FCBGA 사업 경쟁력을 강화할 수 있을 것"이라고 말했다.
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![플립칩볼그리드어레이(FC-BGA).[사진=삼성전기]](https://imgnews.pstatic.net/image/138/2026/09/28/0002242882_001_20260928181606331.jpeg?type=w860)
