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세종 4조2700억·베트남 2조5100억원
장덕현 사장 “고부가 반도체 기판 중요성 더 커져” 
삼성전기는 국내 세종사업장 내 패키지 기판 생산시설 증설에 4조2700억원을 투자한다고 28일 밝혔다.단일 제품에 집행하는 투자액 중 역대 최대 규모다.투자 기간은 이날부터 2028년 5월 31일까지다.삼성전기 관계자는 “2028년 9월부터 신규 생산라인을 가동해 양산을 시작할 계획”이라고 설명했다.
FC-BGA는 AI 가속기와 그래픽처리장치(GPU),요슬롯 표정중앙처리장치(CPU) 등 고성능 반도체를 메인보드와 연결해 전력 및 전기 신호를 전달하는 고집적 기판이다.AI 반도체 성능과 안정성을 결정짓는 핵심 부품이라는 평가를 받는다.최근 AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장이 빠르게 성장하면서 FC-BGA 수요 역시 폭발적인 증가세를 보이고 있다.장덕현 삼성전기 사장은 “서버·데이터센터용 FC-BGA 수요가 현재 생산 능력보다 50% 이상 많다”고 말한 바 있다.
삼성전기는 이번 투자를 통해 AI 서버와 HPC,우리 카지노 계열 베스트 온라인 카지노카지노사이트검증사이트전장 등 고성장 시장을 중심으로 확대되는 고부가 반도체 기판 수요에 적극적으로 대응할 계획이다.특히 이번 투자는 글로벌 빅테크 고객사의 투자금 지원과 중장기 물량 보장을 바탕으로 추진되는 만큼,슬롯 점유율안정적인 수요를 확보해 FC-BGA 사업 경쟁력을 한층 강화할 것으로 보인다.
해외 생산 기반 확충도 함께 추진한다.삼성전기는 이날 종속회사인 베트남 법인이 현지 부지 내 패키지 기판 공장 증설을 위해 2조5100억원을 투입한다고 공시했다.취득 예정일은 2028년 4월 30일로,슬롯톡투자 규모는 해당 법인 지난해 말 자산총액(2조4278억원) 대비 103.4%에 달한다.다만 구체적인 패키지기판 제품군이나 고객사는 명시하지 않았다.
장덕현 사장은 “AI와 고성능 컴퓨팅 시장이 빠르게 성장하면서 고부가 반도체 기판은 반도체 성능과 공급망 안정성을 좌우하는 핵심 부품으로 중요성이 커지고 있다”며 “삼성전기는 차별화된 기판 기술력과 안정적인 공급 역량을 바탕으로 AI·서버·전장 등 고성장 시장에서 FC-BGA 사업 경쟁력을 강화할 수 있을 것”이라고 말했다.
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