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[반도체레이다] 파운드리 웨이퍼 추가 인상에 삼성 대안론 부상… 메모리 완판 속 핵심 부품 FC-BGA 증설 가속디지털데일리 반도체레이다 독자 여러분 이번 주도 열심히 달린 <반도체레이다>가 반도체 소부장 이슈를 들려드립니다.<반도체레이다>에서는 금주에 놓쳐서는 안 되는 중요한 뉴스를 선정해 보다 쉽게 풀어드리고 이해할 수 있도록 돕는 코너입니다.반도체레이다와 함께 놓친 반도체 이슈 체크해보시죠.<편집자주>



[디지털데일리 배태용기자] 글로벌 인공지능 인프라 확장이 유례없는 가속 페달을 밟으면서 파운드리와 메모리 그리고 첨단 패키지 기판에 이르는 반도체 공급망 전반이 극심한 수급 불균형과 판가 상승 국면에 진입했습니다.글로벌 파운드리 1위인 대만 TSMC가 2㎚ 공정 수요 폭증을 등에 업고 웨이퍼 단가 추가 인상을 결정하면서 글로벌 팹리스 진영에서 삼성 파운드리 대안론이 급부상하고 있습니다.

동시에 마이크론은 내년도 생산 물량 완판을 공식 선언하며 메모리 품귀 현상이 오는 2028년 이후까지 이어질 것이라는 경고를 내놓았습니다.이러한 칩셋 수요 폭증과 고밀도화 흐름에 발맞춰 삼성전기 역시 4조원대 이상의 초대형 시설 투자를 단행해 인공지능 서버용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 생산능력 확대에 나섰습니다.이번 주 위클리반도체에서는 선단 파운드리와 메모리 시장을 관통하는 가격 인상 및 장기 공급 부족 현상과 이를 뒷받침할 핵심 반도체 기판의 대규모 증설 행보를 심도 있게 짚어봅니다.

◆ TSMC 2나노 추가 인상과 마이크론의 완판 선언… 28년까지 이어질 반도체 공급난

글로벌 인공지능 칩 시장의 과점 구도가 심화되면서 파운드리와 메모리 제조사들의 가격 결정권이 한층 단단해지고 있습니다.반도체 업계에 따르면 대만 TSMC는 제조 원가 상승과 전력비 급증 등을 이유로 오는 2027년 1분기 최선단 웨이퍼 출하 가격을 최대 6%에서 8% 수준 추가 인상하기로 결정했습니다.

고객사별로 이미 10%에서 20%에 달하는 인상이 선반영된 상태에서 통보된 이번 조치에도 불구하고 2㎚ 공정 주문이 폭증하자 TSMC는 생산 목표치를 15%에서 20% 늘려 잡고 전용 팹 5곳을 일제히 풀가동 체제로 전환했습니다.이러한 독점적 단가 인상은 퀄컴과 AMD 등 글로벌 팹리스들의 제조 원가 부담을 가중시키고 있으며 팹 포화에 따른 리스크를 분산하기 위해 2세대 2㎚(SF2P) 공정 안정화를 추진 중인 삼성 파운드리가 대체 공급처로 주목받는 풍선효과로 이어지고 있습니다.



메모리 영역에서도 초유의 수급 불균형이 현실화되고 있습니다.산제이 메흐로트라 마이크론 최고경영자는 실적 콘퍼런스콜을 통해 인공지능 인프라 수요 폭증으로 인한 램 공급 부족 사태가 2028년 이후까지 이어질 것이라고 경고했습니다.메흐로트라 CEO는 내년 생산 예정인 메모리 물량 대부분이 이미 완판됐으며 2027년과 2028년에는 수급 불균형이 더욱 심화될 것이라고 진단했습니다.

마이크론의 핵심 데이터센터 사업부 4분기 매출총이익률은 전년 동기와 비교해 41.0%에서 90.0%까지 치솟았으며 클라우드 메모리 사업부 역시 83.0%를 기록하며 높은 수익성을 입증했습니다.TSMC의 2㎚ 가속기 생산 확대에 따라 HBM4 등 차세대 초고부가 메모리 출하가 동반 급증하는 가운데 업계 전반의 팹 증설 속도가 폭발하는 수요를 따라잡지 못하면서 메모리 칩플레이션이 장기화될 것이라는 전망이 지배적입니다.

◆ 삼성전기 세종에 4.27조원 투입… AI 서버용 고부가 FC-BGA 생산능력 대폭 확충

파운드리와 메모리의 초고성능화 및 연산 밀도 집적으로 인해 칩과 메인보드를 연결하는 첨단 패키지 기판의 중요성 역시 그 어느 때보다 커지고 있습니다.삼성전기는 인공지능 서버용 고성능 반도체 기판 수요 급증에 선제 대응하기 위해 세종사업장에 총 4조2700억원 규모의 공장 증설 투자를 결정했다고 발표했습니다.이번 투자는 단일 제품 기준으로 역대 최대 규모로 이달부터 오는 2028년 5월까지 투자를 집행한 뒤 2028년 9월부터 본격적인 신규 라인 가동과 양산에 돌입할 계획입니다.

플립칩 볼그리드어레이는 인공지능 가속기와 중앙처리장치 등 고성능 반도체의 전기적 신호와 대규모 전력을 안정적으로 전달하는 핵심 부품입니다.특히 칩의 성능 고도화에 따라 기판 역시 대면적화와 고다층화가 급격히 진행되면서 미세회로 구현과 휨 제어 등 고난도 패키징 기술력이 필수적인 영역으로 꼽힙니다.

이번 증설은 글로벌 빅테크 고객사가 신규 시설투자에 필요한 자금을 일부 지원하고 중장기 물량을 보장하는 구조로 추진돼 초기 투자 부담을 낮추고 안정적인 가동률을 조기에 확보했습니다.글로벌 인공지능 반도체 공급망이 연산 프로세서와 고대역폭메모리를 넘어 고부가 기판 인프라까지 유기적으로 맞물려 확장되는 양상입니다.


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